今日消息！ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

ROHM突破尺寸极限，推出世界超小CMOS运算放大器

东京 - 2024年6月16日 - 全球知名半导体制造商ROHM株式会社（总部位于日本京都市）今日宣布成功开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品尺寸仅为0.3mm x 0.3mm，是目前业界体积最小的同类产品之一，非常适用于智能手机、小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等传感器检测信号。

随着智能手机和平板电脑等电子设备的不断小型化，对元器件尺寸的需求也越来越严格。为了满足这一需求，ROHM在多年积累的电路设计、工艺技术和封装技术的基础上，进一步进行了创新突破，成功将TLR377GYZ的尺寸缩小至0.3mm x 0.3mm，与以往产品相比，尺寸减小了约69%，与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

除了尺寸小之外，TLR377GYZ还具有以下特点：

• **高精度：**输入失调电压低至1mV，等效输入噪声电压密度仅为12nV/√Hz，可确保传感信号的精确放大。
• **低功耗：**内置关断功能，可减少待机期间的功耗。
• **易于使用：**采用标准引脚配置，方便客户进行设计和应用。

TLR377GYZ的推出，将为智能手机、小型物联网设备等应用领域提供更小、更精准、更节能的运算放大器解决方案。ROHM未来将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

关于ROHM株式会社

ROHM株式会社总部位于日本京都市，是全球知名的半导体制造商。ROHM致力于开发和生产各种高品质的IC和电子元器件，产品广泛应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。ROHM秉承“为社会创造价值”的经营理念，致力于通过产品和服务为社会的发展做出贡献。

天兵科技再获超15亿融资 助力天龙三号火箭腾飞

北京 - 2024年6月6日，天兵科技宣布完成超15亿元C+轮新增融资，本轮融资由多家知名机构共同完成，包括梁溪科创产业母基金（博华资本管理）、无锡产发、央视基金、国裕高华、德岳投资、乾瞻投资、中信建投投资、君度投资、鸿富资产、合肥瑞城、苏州资管、首发展创投、国投泰康、秉鸿资本、中财腾华等。

这笔融资将主要用于天龙三号大型液体运载火箭的首飞与批量化生产、天龙三号可回收状态产品研制，以及天龙二号中型液体火箭的批量化生产。

天龙三号大型液体运载火箭是我国首款民营运载火箭，也是目前国内运力最大的民营运载火箭。该火箭直径3.8米，起飞质量590吨，近地轨道（LEO）运力达17吨，太阳同步轨道（SSO）运力也达到14吨。凭借大推力、可复用液体火箭发动机的优势，天龙三号将充分满足卫星互联网“低成本、高可靠、高频次”的发射需求，率先实现国内一箭30星以上的群打能力。

天龙三号火箭的成功研制，标志着我国商业航天液体火箭开启新纪元。天兵科技也将继续加大研发投入，加快天龙三号火箭的商业化步伐，为我国航天事业发展贡献力量。

关于天兵科技

天兵科技是一家致力于自主研制下一代常温绿色液体推进剂及极简式宇航推进系统的航天科技企业。公司成立于2019年，总部位于江苏省无锡市。公司拥有经验丰富的技术研发团队和完善的生产制造基地，已建成国内一流的液体火箭发动机研制试验中心。

天兵科技始终坚持自主创新，不断突破技术瓶颈，先后研制成功了110吨、220吨、350吨液体氧煤油火箭发动机，并成功应用于多型运载火箭。公司还积极布局商业航天领域，研制了天龙二号、天龙三号大型液体运载火箭，为卫星互联网星座建设提供有力支撑。

天兵科技的愿景是成为世界领先的航天科技企业，为人类探索宇宙、开发太空事业贡献力量。